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具有多层互连结构的半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200310122396.9
申请日：
2003-12-19
公开(公告)号：
CN1510748A
公开(公告)日：
2004-07-07
发明(设计)人：
高山稔雄
生川邦幸
水谷宽
申请人：
申请人地址：
日本神奈川
IPC主分类号：
H01L23522
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
李德山
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-09-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2004-07-07 | 公开 | 公开 |
| 2009-04-22 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |