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具有多层互连结构的半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN98101343.0
申请日：
1998-04-08
公开(公告)号：
CN1204154A
公开(公告)日：
1999-01-06
发明(设计)人：
山田义明
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2352
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
穆德骏
法律状态：
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2003-05-28 | 专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 | 专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更事项:申请人 变更前权利人:日本电气株式会社 变更后权利人:恩益禧电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:日本神奈川 登记生效日:20030403 |
| 2016-06-01 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101663116711 IPC(主分类):H01L 23/52 专利号:ZL981013430 申请日:19980408 授权公告日:20031008 终止日期:20150408 |
| 2011-01-05 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101059881632 IPC(主分类):H01L 23/52 专利号:ZL981013430 变更事项:专利权人 变更前:恩益禧电子股份有限公司 变更后:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川 变更后:日本神奈川 |
| 1998-10-07 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |
| 1999-01-06 | 公开 | 公开 |
| 2003-10-08 | 授权 | 授权 |