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绝缘体上硅射频器件及绝缘体上硅衬底
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210564175.6
申请日：
2012-12-21
公开(公告)号：
CN103022054A
公开(公告)日：
2013-04-03
发明(设计)人：
李乐
许丹
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L2906
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
骆苏华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-12-28 | 授权 | 授权 |
| 2014-05-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700592925 IPC(主分类):H01L 27/12 专利申请号:2012105641756 变更事项:申请人 变更前权利人:上海宏力半导体制造有限公司 变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路1399号 变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 登记生效日:20140410 |
| 2013-04-03 | 公开 | 公开 |
| 2014-07-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584077006 IPC(主分类):H01L 27/12 专利申请号:2012105641756 申请日:20121221 |