弹簧下压型芯片测试夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610542284.6

申请日：

2016-07-11

公开(公告)号：

CN106226562A

公开(公告)日：

2016-12-14

发明(设计)人：

吕耀安

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区清源路20号太湖国际科技园传感网大学科技园立业楼D区一楼

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228

代理人：

聂汉钦

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-12	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01R 1/04 申请公布日:20161214
2017-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101696043946 IPC(主分类):G01R 1/04 专利申请号:2016105422846 申请日:20160711
2016-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

卡槽下压型芯片测试夹具 [P].

吕耀安 .

中国专利 :CN105954547A ,2016-09-21

[2]

旋转下压型芯片测试夹具 [P].

吕耀安 .

中国专利 :CN105931979A ,2016-09-07

[3]

芯片测试夹具 [P].

叶本银 .

中国专利 :CN201548571U ,2010-08-11

[4]

弹簧刚度测试夹具 [P].

魏晨光 ;

李世德 ;

王永雷 .

中国专利 :CN211013431U ,2020-07-14

[5]

一种双重下压微波标贴芯片测试夹具 [P].

李恩 ;

张云鹏 ;

周扬 ;

高勇 .

中国专利 :CN208013246U ,2018-10-26

[6]

一种双重下压微波标贴芯片测试夹具 [P].

李恩 ;

张云鹏 ;

周扬 ;

高勇 .

中国专利 :CN110082569A ,2019-08-02

[7]

芯片测试夹具及芯片测试夹具组合 [P].

朱魏 ;

龙华 .

中国专利 :CN113406485B ,2021-09-17

[8]

芯片测试夹具、芯片测试系统 [P].

刘爱淼 ;

邓明杨 .

中国专利 :CN221612893U ,2024-08-27

[9]

芯片测试夹具 [P].

王葆春 .

中国专利 :CN308598525S ,2024-04-23

[10]

芯片测试夹具 [P].

殷凌一 .

中国专利 :CN217007420U ,2022-07-19

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