半导体集成电路及其操作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910223030.1

申请日：

2015-03-13

公开(公告)号：

CN110033794B

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

小山秀穗黑泽稔板垣吉弥

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G11B555

IPC分类号：

H02P6182 H02P617 H02P25034

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-01	授权	授权
2019-07-19	公开	公开
2019-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11B 5/55 申请日:20150313

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

小山秀穗 ;

黑泽稔 ;

板垣吉弥 .

中国专利 :CN104916296B ,2015-09-16

[2]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

金真怜 ;

宋基焕 ;

朴德夏 .

中国专利 :CN101206917A ,2008-06-25

[3]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

朴德夏 ;

宋基焕 ;

金真怜 .

中国专利 :CN101231882A ,2008-07-30

[4]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

胜部勇作 ;

筑地孝典 ;

五十岚丰 ;

山本昭夫 .

中国专利 :CN102624348A ,2012-08-01

[5]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

加茂笃司 ;

宇津喜真 .

中国专利 :CN101304250B ,2008-11-12

[6]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

五十岚丰 ;

胜部勇作 .

中国专利 :CN102624412A ,2012-08-01

[7]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

元泽笃史 ;

塚本隆幸 ;

松浦达治 ;

奥田裕一 .

中国专利 :CN102571119B ,2012-07-11

[8]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

野见山贵弘 ;

立野孝治 ;

近藤大介 .

中国专利 :CN103904893B ,2014-07-02

[9]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

清水一也 .

中国专利 :CN103855780B ,2014-06-11

[10]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

鹿山正规 .

中国专利 :CN103855760A ,2014-06-11

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