半导体集成电路及其操作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810097055.3

申请日：

2008-05-12

公开(公告)号：

CN101304250B

公开(公告)日：

2008-11-12

发明(设计)人：

加茂笃司宇津喜真

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03K1900

IPC分类号：

H03K19003 H03K190948 H01L2704

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

周少杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-22	授权	授权
2009-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

野见山贵弘 ;

立野孝治 ;

近藤大介 .

中国专利 :CN103904893B ,2014-07-02

[2]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

鹿山正规 .

中国专利 :CN103855760A ,2014-06-11

[3]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

鹿山正规 .

中国专利 :CN103457348A ,2013-12-18

[4]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

鹿山正规 .

中国专利 :CN103457310B ,2013-12-18

[5]

半导体集成电路、包含半导体集成电路的卡及其操作方法 [P].

奥田裕一 .

中国专利 :CN101329742B ,2008-12-24

[6]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

小山秀穗 ;

黑泽稔 ;

板垣吉弥 .

中国专利 :CN110033794B ,2019-07-19

[7]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

胜部勇作 ;

筑地孝典 ;

五十岚丰 ;

山本昭夫 .

中国专利 :CN102624348A ,2012-08-01

[8]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

金真怜 ;

宋基焕 ;

朴德夏 .

中国专利 :CN101206917A ,2008-06-25

[9]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

五十岚丰 ;

胜部勇作 .

中国专利 :CN102624412A ,2012-08-01

[10]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

小山秀穗 ;

黑泽稔 ;

板垣吉弥 .

中国专利 :CN104916296B ,2015-09-16

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