半导体集成电路及其操作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210017851.8

申请日：

2012-01-20

公开(公告)号：

CN102624412A

公开(公告)日：

2012-08-01

发明(设计)人：

五十岚丰胜部勇作

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H04B130

IPC分类号：

H04L2506

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

申发振

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101571929781 IPC(主分类):H04B 1/30 专利申请号:2012100178518 申请日:20120120
2015-08-05	授权	授权
2012-08-01	公开	公开
2017-12-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H04B 1/30 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川变更后:日本东京

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

鹿山正规 .

中国专利 :CN103855760A ,2014-06-11

[2]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

清水一也 .

中国专利 :CN103855780B ,2014-06-11

[3]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

五十岚丰 ;

胜部勇作 .

中国专利 :CN103281095B ,2013-09-04

[4]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

小山秀穗 ;

黑泽稔 ;

板垣吉弥 .

中国专利 :CN110033794B ,2019-07-19

[5]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

胜部勇作 ;

筑地孝典 ;

五十岚丰 ;

山本昭夫 .

中国专利 :CN102624348A ,2012-08-01

[6]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

加茂笃司 ;

宇津喜真 .

中国专利 :CN101304250B ,2008-11-12

[7]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

金真怜 ;

宋基焕 ;

朴德夏 .

中国专利 :CN101206917A ,2008-06-25

[8]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

小山秀穗 ;

黑泽稔 ;

板垣吉弥 .

中国专利 :CN104916296B ,2015-09-16

[9]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

元泽笃史 ;

塚本隆幸 ;

松浦达治 ;

奥田裕一 .

中国专利 :CN102571119B ,2012-07-11

[10]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

野见山贵弘 ;

立野孝治 ;

近藤大介 .

中国专利 :CN103904893B ,2014-07-02

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