半导体集成电路及其操作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310019952.3

申请日：

2013-01-18

公开(公告)号：

CN103281095B

公开(公告)日：

2013-09-04

发明(设计)人：

五十岚丰胜部勇作

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H04B116

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李兰;孙志湧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-09	授权	授权
2015-10-28	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722514120 IPC(主分类):H04B 1/16 专利申请号:2013100199523 变更事项:申请人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京
2015-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101599109516 IPC(主分类):H04B 1/16 专利申请号:2013100199523 申请日:20130118
2021-01-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04B 1/16 申请日:20130118 授权公告日:20170609 终止日期:20200118
2013-09-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

胜部勇作 ;

筑地孝典 ;

五十岚丰 ;

山本昭夫 .

中国专利 :CN102624348A ,2012-08-01

[2]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

五十岚丰 ;

胜部勇作 .

中国专利 :CN102624412A ,2012-08-01

[3]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

鹿山正规 .

中国专利 :CN103855760A ,2014-06-11

[4]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

小山秀穗 ;

黑泽稔 ;

板垣吉弥 .

中国专利 :CN110033794B ,2019-07-19

[5]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

加茂笃司 ;

宇津喜真 .

中国专利 :CN101304250B ,2008-11-12

[6]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

金真怜 ;

宋基焕 ;

朴德夏 .

中国专利 :CN101206917A ,2008-06-25

[7]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

小山秀穗 ;

黑泽稔 ;

板垣吉弥 .

中国专利 :CN104916296B ,2015-09-16

[8]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

元泽笃史 ;

塚本隆幸 ;

松浦达治 ;

奥田裕一 .

中国专利 :CN102571119B ,2012-07-11

[9]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

野见山贵弘 ;

立野孝治 ;

近藤大介 .

中国专利 :CN103904893B ,2014-07-02

[10]

半导体集成电路及其操作方法 [P].

清水一也 .

中国专利 :CN103855780B ,2014-06-11

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