半导体集成电路及其操作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810097055.3
申请日
2008-05-12
公开(公告)号
CN101304250B
公开(公告)日
2008-11-12
发明(设计)人
加茂笃司 宇津喜真
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H03K1900
IPC分类号
H03K19003 H03K190948 H01L2704
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
周少杰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[21]
半导体集成电路装置 [P]. 
真壁良和 ;
山本睦 .
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[22]
半导体集成电路装置 [P]. 
荒井胜也 ;
甲上岁浩 ;
宇佐美志郎 ;
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[23]
半导体集成电路装置 [P]. 
斋藤则章 ;
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木谷和弘 .
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林庸行 ;
户田修二 .
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[26]
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[29]
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[30]
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