通过防护处理的磁控溅射圆柱靶

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200820123702.9
申请日
2008-11-10
公开(公告)号
CN201309962Y
公开(公告)日
2009-09-16
发明(设计)人
王智建 陈志涛 刘建民 秦和军 丁朋磊 李雪峰
申请人
申请人地址
253000山东省德州市经济开发区太阳谷大道·皇明日月坛大厦北区一楼东首
IPC主分类号
C23C1435
IPC分类号
代理机构
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人
何文彬
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
磁控溅射圆柱靶 [P]. 
蔡新明 ;
柯伟 ;
吴旭林 ;
张化明 ;
韩文敏 .
中国专利 :CN202369634U ,2012-08-08
[2]
磁控溅射圆柱靶及磁控溅射镀膜设备 [P]. 
罗金豪 ;
解传佳 ;
潘俊杰 ;
赵贤贵 .
中国专利 :CN222119368U ,2024-12-06
[3]
磁控溅射圆柱靶的靶芯结构 [P]. 
万光辉 ;
梁君 ;
平杰 .
中国专利 :CN203807550U ,2014-09-03
[4]
一种磁控溅射圆柱靶 [P]. 
李建斌 ;
王智建 ;
张明贵 ;
陈革 ;
张好勇 ;
隗方基 ;
章其初 .
中国专利 :CN201206165Y ,2009-03-11
[5]
一种新型磁控溅射圆柱靶 [P]. 
王宇 ;
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[6]
磁控溅射旋转靶 [P]. 
肖世文 .
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[7]
新型磁控溅射旋转圆柱N型硅靶 [P]. 
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沈聚丰 ;
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[9]
磁控溅射圆柱靶的两级密封装置 [P]. 
梁伟 ;
陈培专 ;
李仁龙 ;
魏昌华 ;
高翔 .
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[10]
磁控溅射旋转靶材 [P]. 
黄勇彪 ;
林文宝 .
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