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一种用于晶圆对准的光学成像装置和晶圆对准系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820814895.6
申请日
:
2018-05-29
公开(公告)号
:
CN208478309U
公开(公告)日
:
2019-02-05
发明(设计)人
:
张振久
刘明俊
肖海兵
申请人
:
申请人地址
:
518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙翔大道2188号
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
H01L2166
代理机构
:
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
:
彭家恩;彭愿洁
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆对准系统及方法和用于晶圆对准的光学成像装置
[P].
张振久
论文数:
0
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张振久
;
刘明俊
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刘明俊
;
肖海兵
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肖海兵
.
中国专利
:CN108615699A
,2018-10-02
[2]
一种晶圆对准系统和晶圆对准方法
[P].
陈星
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陈星
;
王勇
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王勇
.
中国专利
:CN104979258B
,2015-10-14
[3]
晶圆对准装置和晶圆对准方法
[P].
请求不公布姓名
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN120109067A
,2025-06-06
[4]
晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法
[P].
刘兆祥
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刘兆祥
.
中国专利
:CN109841547A
,2019-06-04
[5]
一种晶圆接合对准系统及对准方法
[P].
李凡月
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李凡月
.
中国专利
:CN108598032B
,2018-09-28
[6]
晶圆预对准方法、晶圆预对准系统和存储介质
[P].
芦海朋
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芦海朋
;
吴金明
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吴金明
;
何中演
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何中演
;
田冲
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田冲
;
高波
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高波
;
吴志宏
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吴志宏
;
李剑锋
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李剑锋
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN114068376A
,2022-02-18
[7]
晶圆预对准方法、晶圆预对准系统和存储介质
[P].
芦海朋
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
芦海朋
;
吴金明
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
吴金明
;
何中演
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
何中演
;
田冲
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大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
田冲
;
高波
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大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
高波
;
吴志宏
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大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
吴志宏
;
李剑锋
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机构:
大族激光科技产业集团股份有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
李剑锋
;
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机构:
高云峰
.
中国专利
:CN114068376B
,2025-08-12
[8]
晶圆的对准方法及对准系统
[P].
李其衡
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李其衡
;
贺晓彬
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贺晓彬
;
刘金彪
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刘金彪
;
李亭亭
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李亭亭
.
中国专利
:CN111900116A
,2020-11-06
[9]
一种晶圆对准方法、晶圆对准系统的控制器及系统
[P].
柳旭峰
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
柳旭峰
;
夏华栋
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
夏华栋
;
滕菲
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
滕菲
;
王玉
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
王玉
;
夏杰
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
夏杰
;
孙涛
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
孙涛
;
张亮
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
张亮
;
蒋晓
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
蒋晓
.
中国专利
:CN118782524A
,2024-10-15
[10]
晶圆检测预对准系统
[P].
潘华峰
论文数:
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潘华峰
.
中国专利
:CN218471919U
,2023-02-10
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