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一种晶圆接合对准系统及对准方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810499801.5
申请日
:
2018-05-23
公开(公告)号
:
CN108598032B
公开(公告)日
:
2018-09-28
发明(设计)人
:
李凡月
申请人
:
申请人地址
:
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
H01L23544
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-10-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20180523
2018-09-28
公开
公开
2020-09-11
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆的对准方法及对准系统
[P].
李其衡
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李其衡
;
贺晓彬
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贺晓彬
;
刘金彪
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刘金彪
;
李亭亭
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李亭亭
.
中国专利
:CN111900116A
,2020-11-06
[2]
一种晶圆对准方法、晶圆对准系统的控制器及系统
[P].
柳旭峰
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
柳旭峰
;
夏华栋
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
夏华栋
;
滕菲
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
滕菲
;
王玉
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
王玉
;
夏杰
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
夏杰
;
孙涛
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
孙涛
;
张亮
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
张亮
;
蒋晓
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
蒋晓
.
中国专利
:CN118782524A
,2024-10-15
[3]
一种晶圆对准系统和晶圆对准方法
[P].
陈星
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陈星
;
王勇
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王勇
.
中国专利
:CN104979258B
,2015-10-14
[4]
晶圆、对准系统及方法
[P].
汪韦刚
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
汪韦刚
;
薛晓凡
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
薛晓凡
;
柴杉杉
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
柴杉杉
;
樊永帅
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
樊永帅
;
付宇
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
付宇
.
中国专利
:CN120613333A
,2025-09-09
[5]
一种晶圆定位对准系统、晶圆定位对准方法及台阶仪
[P].
李国强
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机构:
广州市艾佛光通科技有限公司
广州市艾佛光通科技有限公司
李国强
;
衣新燕
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机构:
广州市艾佛光通科技有限公司
广州市艾佛光通科技有限公司
衣新燕
;
曹文强
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机构:
广州市艾佛光通科技有限公司
广州市艾佛光通科技有限公司
曹文强
.
中国专利
:CN118782525A
,2024-10-15
[6]
晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法
[P].
刘兆祥
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刘兆祥
.
中国专利
:CN109841547A
,2019-06-04
[7]
晶圆预对准装置及晶圆预对准系统
[P].
王洪宇
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王洪宇
;
李思
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李思
;
杨树文
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杨树文
;
李霖
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李霖
;
于朋扬
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于朋扬
.
中国专利
:CN114664719A
,2022-06-24
[8]
一种用于晶圆对准的光学成像装置和晶圆对准系统
[P].
张振久
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张振久
;
刘明俊
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刘明俊
;
肖海兵
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肖海兵
.
中国专利
:CN208478309U
,2019-02-05
[9]
对准系统及对准方法
[P].
吴兆明
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吴兆明
.
中国专利
:CN100451838C
,2006-01-04
[10]
一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法
[P].
辛玄霸
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机构:
苏州芯睿科技有限公司
苏州芯睿科技有限公司
辛玄霸
;
张羽成
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苏州芯睿科技有限公司
苏州芯睿科技有限公司
张羽成
;
吕邵玮
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机构:
苏州芯睿科技有限公司
苏州芯睿科技有限公司
吕邵玮
.
中国专利
:CN120015679A
,2025-05-16
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