一种晶圆接合对准系统及对准方法

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专利类型
发明
申请号
CN201810499801.5
申请日
2018-05-23
公开(公告)号
CN108598032B
公开(公告)日
2018-09-28
发明(设计)人
李凡月
申请人
申请人地址
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
IPC主分类号
H01L2168
IPC分类号
H01L23544
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
晶圆的对准方法及对准系统 [P]. 
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[2]
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滕菲 ;
王玉 ;
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[3]
一种晶圆对准系统和晶圆对准方法 [P]. 
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[4]
晶圆、对准系统及方法 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
对准系统及对准方法 [P]. 
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[10]
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