发光二极管的倒装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821259151.9

申请日：

2018-08-06

公开(公告)号：

CN208690284U

公开(公告)日：

2019-04-02

发明(设计)人：

刘英策刘兆李俊贤魏振东邬新根

申请人：

申请人地址：

361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3344

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244

代理人：

李高峰;孟湘明

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

发光二极管的倒装芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN208797027U ,2019-04-26

[2]

发光二极管的倒装芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN208478364U ,2019-02-05

[3]

发光二极管倒装芯片的制备方法及发光二极管倒装芯片 [P].

徐琦 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN105261691B ,2016-01-20

[4]

芯片倒装式发光二极管 [P].

黄世耀 ;

陈嘉延 ;

甘明吉 ;

宋健民 .

中国专利 :CN203325971U ,2013-12-04

[5]

发光二极管芯片、发光二极管 [P].

尹灵峰 ;

吴志浩 ;

高艳龙 ;

魏柏林 ;

王江波 .

中国专利 :CN209766464U ,2019-12-10

[6]

氮化镓倒装芯片发光二极管 [P].

刘纪美 ;

庄永漳 .

中国专利 :CN106463572A ,2017-02-22

[7]

一种发光二极管的倒装芯片 [P].

方祥令 .

中国专利 :CN209708974U ,2019-11-29

[8]

倒装芯片式发光二极管封装结构与发光二极管芯片 [P].

李允立 ;

温伟值 ;

简奉任 .

中国专利 :CN1909253A ,2007-02-07

[9]

包括倒装芯片发光二极管的发光设备 [P].

迈克尔·约翰·贝格曼 ;

马修·多诺弗里奥 ;

彼得·斯考特·安德鲁斯 ;

科林·布莱克利 ;

特洛伊·古尔德 ;

杰克·维优 .

美国专利 :CN113345988B ,2025-01-17

[10]

包括倒装芯片发光二极管的发光设备 [P].

迈克尔·约翰·贝格曼 ;

马修·多诺弗里奥 ;

彼得·斯考特·安德鲁斯 ;

科林·布莱克利 ;

特洛伊·古尔德 ;

杰克·维优 .

中国专利 :CN113345988A ,2021-09-03

← 1 2 3 4 5 →