发光二极管的倒装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820959204.1

申请日：

2018-06-21

公开(公告)号：

CN208478364U

公开(公告)日：

2019-02-05

发明(设计)人：

邬新根刘英策李俊贤吴奇隆

申请人：

申请人地址：

361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3310 H01L3338 H01L3348 H01L3354

代理机构：

宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244

代理人：

李高峰;孟湘明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-05	授权	授权

共 50 条

[1]

发光二极管的倒装芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN208797027U ,2019-04-26

[2]

发光二极管的倒装芯片 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

魏振东 ;

邬新根 .

中国专利 :CN208690284U ,2019-04-02

[3]

发光二极管倒装芯片的制备方法及发光二极管倒装芯片 [P].

徐琦 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN105261691B ,2016-01-20

[4]

倒装发光二极管芯片 [P].

刘岩 ;

闫宝玉 ;

刘鑫 ;

鲁洋 ;

刘宇轩 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN209896094U ,2020-01-03

[5]

发光二极管的倒装芯片及其制造方法 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN108878600A ,2018-11-23

[6]

芯片倒装式发光二极管 [P].

黄世耀 ;

陈嘉延 ;

甘明吉 ;

宋健民 .

中国专利 :CN203325971U ,2013-12-04

[7]

发光二极管芯片、发光二极管 [P].

尹灵峰 ;

吴志浩 ;

高艳龙 ;

魏柏林 ;

王江波 .

中国专利 :CN209766464U ,2019-12-10

[8]

氮化镓倒装芯片发光二极管 [P].

刘纪美 ;

庄永漳 .

中国专利 :CN106463572A ,2017-02-22

[9]

一种发光二极管的倒装芯片 [P].

方祥令 .

中国专利 :CN209708974U ,2019-11-29

[10]

倒装芯片式发光二极管封装结构与发光二极管芯片 [P].

李允立 ;

温伟值 ;

简奉任 .

中国专利 :CN1909253A ,2007-02-07

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