发光二极管的倒装芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810644024.9

申请日：

2018-06-21

公开(公告)号：

CN108878600A

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

邬新根刘英策李俊贤吴奇隆

申请人：

申请人地址：

361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3310 H01L3338 H01L3348 H01L3354

代理机构：

宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244

代理人：

李高峰;孟湘明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20180621
2018-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

发光二极管的倒装芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN208797027U ,2019-04-26

[2]

发光二极管的倒装芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN208478364U ,2019-02-05

[3]

发光二极管的倒装芯片及其制造方法和发光方法 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN110416380A ,2019-11-05

[4]

发光二极管倒装芯片的制备方法及发光二极管倒装芯片 [P].

徐琦 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN105261691B ,2016-01-20

[5]

倒装芯片发光二极管器件及其制造方法 [P].

郭志友 ;

孙慧卿 ;

杨晛 ;

衣新燕 ;

孙杰 ;

黄晶 ;

郭敏 .

中国专利 :CN105609611A ,2016-05-25

[6]

发光二极管的倒装芯片 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

魏振东 ;

邬新根 .

中国专利 :CN208690284U ,2019-04-02

[7]

倒装发光二极管芯片 [P].

刘岩 ;

闫宝玉 ;

刘鑫 ;

鲁洋 ;

刘宇轩 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN209896094U ,2020-01-03

[8]

倒装芯片发光二极管及其制造方法 [P].

成泰连 ;

宋俊午 ;

林东皙 ;

洪贤其 .

中国专利 :CN1622349A ,2005-06-01

[9]

倒装芯片发光二极管及其制造方法 [P].

黄秀璋 .

中国专利 :CN105895747B ,2016-08-24

[10]

倒装芯片发光二极管及其制造方法 [P].

黄硕珉 ;

金制远 ;

朴英豪 ;

高健维 ;

金智烈 ;

朴正圭 ;

闵垘基 .

中国专利 :CN100435368C ,2006-11-08

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