包括倒装芯片发光二极管的发光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110604945.4

申请日：

2016-09-29

公开(公告)号：

CN113345988B

公开(公告)日：

2025-01-17

发明(设计)人：

迈克尔·约翰·贝格曼马修·多诺弗里奥彼得·斯考特·安德鲁斯科林·布莱克利特洛伊·古尔德杰克·维优

申请人：

科锐LED公司

申请人地址：

美国北卡罗来纳州

IPC主分类号：

H10H20/812

IPC分类号：

H10H20/814 H10H20/825 H10H20/82 H10H20/831

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

刘瑞贤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-17	授权	授权
2024-12-24	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 33/06登记生效日:20241206变更事项:申请人变更前权利人:克利公司变更后权利人:科锐LED公司变更事项:国家或地区变更前权利人:美国变更后权利人:美国变更事项:地址变更前权利人:美国北卡罗来纳州变更后权利人:美国北卡罗来纳州

共 50 条

[1]

包括倒装芯片发光二极管的发光设备 [P].

迈克尔·约翰·贝格曼 ;

马修·多诺弗里奥 ;

彼得·斯考特·安德鲁斯 ;

科林·布莱克利 ;

特洛伊·古尔德 ;

杰克·维优 .

中国专利 :CN113345988A ,2021-09-03

[2]

倒装发光二极管 [P].

林坤彬 ;

杨美佳 ;

毕京锋 ;

李森林 ;

梁志阳 .

中国专利 :CN222282049U ,2024-12-31

[3]

发光二极管倒装芯片的制备方法及发光二极管倒装芯片 [P].

徐琦 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN105261691B ,2016-01-20

[4]

发光二极管的倒装芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN208797027U ,2019-04-26

[5]

发光二极管的倒装芯片 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

魏振东 ;

邬新根 .

中国专利 :CN208690284U ,2019-04-02

[6]

发光二极管的倒装芯片 [P].

邬新根 ;

刘英策 ;

李俊贤 ;

吴奇隆 .

中国专利 :CN208478364U ,2019-02-05

[7]

发光二极管和包括发光二极管的发光二极管阵列 [P].

李建和 ;

崔炳均 .

中国专利 :CN107112394A ,2017-08-29

[8]

倒装芯片型发光二极管芯片 [P].

李珍雄 ;

金京完 ;

朴泰俊 ;

禹尙沅 .

中国专利 :CN111092138A ,2020-05-01

[9]

发光二极管以及包括该发光二极管的灯丝发光二极管灯 [P].

李剡劤 .

中国专利 :CN108538985A ,2018-09-14

[10]

倒装芯片式发光二极管封装结构与发光二极管芯片 [P].

李允立 ;

温伟值 ;

简奉任 .

中国专利 :CN1909253A ,2007-02-07

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