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用于电子束直写光刻的设计方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010113800.6
申请日
:
2010-02-09
公开(公告)号
:
CN101826453A
公开(公告)日
:
2010-09-08
发明(设计)人
:
鲁立忠
郑仪侃
刘如淦
赖志明
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L21027
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市德恒律师事务所 11306
代理人
:
梁永
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-10-27
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010882453 IPC(主分类):H01L 21/027 专利申请号:2010101138006 申请日:20100209
2010-09-08
公开
公开
2013-03-06
授权
授权
共 50 条
[1]
电子束直写设备和电子束直写方法
[P].
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
.
中国专利
:CN117766361A
,2024-03-26
[2]
电子束直写设备和电子束直写方法
[P].
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
.
中国专利
:CN117766360A
,2024-03-26
[3]
电子束直写器以及电子束直写系统
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
;
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN117850167A
,2024-04-09
[4]
电子束直写器以及电子束直写系统
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
;
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN117850167B
,2024-09-24
[5]
电子束直写设备
[P].
黄瑾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第四十八研究所
中国电子科技集团公司第四十八研究所
黄瑾
;
叶文龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第四十八研究所
中国电子科技集团公司第四十八研究所
叶文龙
;
陈李松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第四十八研究所
中国电子科技集团公司第四十八研究所
陈李松
;
徐洪威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第四十八研究所
中国电子科技集团公司第四十八研究所
徐洪威
;
张超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第四十八研究所
中国电子科技集团公司第四十八研究所
张超
.
中国专利
:CN309536385S
,2025-10-10
[6]
用于电子束直写(EBDW)光刻的下方吸收或传导层
[P].
S·坦登
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·坦登
;
Y·A·波罗多维斯基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
Y·A·波罗多维斯基
;
C·H·华莱士
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
C·H·华莱士
;
P·A·尼许斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P·A·尼许斯
.
中国专利
:CN107004576A
,2017-08-01
[7]
基于电子束直写光刻技术的异质结热光伏电池
[P].
江霖霖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华理工大学
东华理工大学
江霖霖
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
彭新村
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
邹继军
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
邓文娟
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王玉
;
刘思源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华理工大学
东华理工大学
刘思源
;
钟潮燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华理工大学
东华理工大学
钟潮燕
;
陈雷庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东华理工大学
东华理工大学
陈雷庆
.
中国专利
:CN221466593U
,2024-08-02
[8]
用于高容量电子束光刻的方法
[P].
王宏钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宏钧
;
林子钦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林子钦
;
林家吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林家吉
;
郑年富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑年富
;
陈政宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈政宏
;
黄文俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄文俊
;
刘如淦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘如淦
.
中国专利
:CN103488042A
,2014-01-01
[9]
电子源的制造方法和电子束直写机
[P].
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN119132906A
,2024-12-13
[10]
电子束光刻方法
[P].
贺晓彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺晓彬
;
孟令款
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟令款
;
丁明正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁明正
;
刘艳松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘艳松
.
中国专利
:CN103676492A
,2014-03-26
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