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电子束直写设备
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202530078154.1
申请日
:
2025-02-21
公开(公告)号
:
CN309536385S
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
黄瑾
叶文龙
陈李松
徐洪威
张超
申请人
:
中国电子科技集团公司第四十八研究所
申请人地址
:
410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
IPC主分类号
:
15-99
IPC分类号
:
代理机构
:
湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008
代理人
:
刘畅舟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-10
授权
授权
共 50 条
[1]
电子束直写设备和电子束直写方法
[P].
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
.
中国专利
:CN117766361A
,2024-03-26
[2]
电子束直写设备和电子束直写方法
[P].
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
.
中国专利
:CN117766360A
,2024-03-26
[3]
电子束直写器以及电子束直写系统
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
;
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN117850167A
,2024-04-09
[4]
电子束直写器以及电子束直写系统
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
;
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN117850167B
,2024-09-24
[5]
电子源模组和电子束直写机
[P].
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
.
中国专利
:CN120727543A
,2025-09-30
[6]
电子源模组和电子束直写机
[P].
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
.
中国专利
:CN120727545A
,2025-09-30
[7]
一种电子束直写装置
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
;
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN117850168A
,2024-04-09
[8]
一种电子束直写装置
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
;
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN118859638B
,2025-09-05
[9]
一种电子束直写装置
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
;
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN118859638A
,2024-10-29
[10]
一种电子束直写装置
[P].
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
刘强
;
王诗男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路材料研究院有限公司
上海集成电路材料研究院有限公司
王诗男
.
中国专利
:CN117850168B
,2024-09-24
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