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电子束直写设备和电子束直写方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311604306.3
申请日：
2023-11-28
公开(公告)号：
CN117766360A
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
王诗男
刘强
申请人：
上海集成电路材料研究院有限公司
申请人地址：
200810 上海市嘉定区皇庆路333号1号楼10F
IPC主分类号：
H01J37/06
IPC分类号：
G03F7/20
代理机构：
北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535
代理人：
谢蓉
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01J 37/06申请日:20231128 |