导电性树脂颗粒和其用途

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780060713.9

申请日：

2017-06-30

公开(公告)号：

CN109791813A

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

田中浩平

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01B500

IPC分类号：

C08F22028 C08L3314 C08L10112

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-14	授权	授权
2019-05-21	公开	公开
2019-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 5/00 申请日:20170630

共 50 条

[1]

复合导电性填料颗粒、导电性树脂组合物及导电性树脂成型体 [P].

久保亮太 ;

山田邦生 ;

野野垣昭浩 .

日本专利 :CN119790018A ,2025-04-08

[2]

导电性组合物、导电性材料、导电性膜和导电性物品 [P].

小野寺真吾 ;

板东彻 .

日本专利 :CN119998408A ,2025-05-13

[3]

导电性树脂成型用材料 [P].

今村公一 ;

山中克浩 ;

鹿岛启一 .

中国专利 :CN101514257A ,2009-08-26

[4]

导电性热塑性树脂膜和导电性热塑性树脂层压膜 [P].

宫川伦成 ;

今井隆 ;

杉江小织 .

中国专利 :CN1989185A ,2007-06-27

[5]

导电性高分子和树脂组合物 [P].

宫崎智弘 ;

绀野雄太 ;

宫本豪 ;

木下直人 .

中国专利 :CN114096584A ,2022-02-25

[6]

导电性树脂被覆钢管 [P].

川合久次 ;

吉野周次 .

中国专利 :CN2219412Y ,1996-02-07

[7]

导电性组合物的分散液、导电性组合物及其用途 [P].

杉原良介 ;

广田兄 .

中国专利 :CN101932628B ,2010-12-29

[8]

导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物和各向异性导电片 [P].

森英人 ;

野坂勉 .

中国专利 :CN107073577A ,2017-08-18

[9]

导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路 [P].

李承宰 ;

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN103030764A ,2013-04-10

[10]

复合材料，导电性材料，导电性粒子以及导电性薄膜 [P].

丸山达生 ;

井口博贵 ;

森敦纪 ;

中寿贺章 .

中国专利 :CN108291094A ,2018-07-17

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