法律状态
| 1996-02-07 |
授权
| 授权 |
| 2004-11-24 |
专利权的终止专利权有效期届满
| 专利权的终止专利权有效期届满 |
共 50 条
[1]
复合导电性填料颗粒、导电性树脂组合物及导电性树脂成型体
[P].
久保亮太
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三菱铅笔株式会社
三菱铅笔株式会社
久保亮太
;
山田邦生
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三菱铅笔株式会社
三菱铅笔株式会社
山田邦生
;
野野垣昭浩
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三菱铅笔株式会社
三菱铅笔株式会社
野野垣昭浩
.
日本专利 :CN119790018A ,2025-04-08 [3]
导电性树脂复合材料
[P].
中国专利 :CN101784608A ,2010-07-21 [4]
导电性树脂成型用材料
[P].
中国专利 :CN101514257A ,2009-08-26 [7]
导电性树脂模塑制品
[P].
中国专利 :CN100471913C ,2005-06-01 [9]
导电性树脂涂敷金属板
[P].
中国专利 :CN101945566A ,2011-01-12 [10]
导电性树脂涂敷金属板
[P].
中国专利 :CN101272675A ,2008-09-24