一种芯片封装载板和芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202221691068.5

申请日：

2022-07-04

公开(公告)号：

CN217239499U

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

卫璟霖韦业祥徐光泽何忠亮

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号，7号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L25075 H01L3348

代理机构：

深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501

代理人：

杜启刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装载板和芯片封装结构 [P].

卫璟霖 ;

何忠亮 ;

徐光泽 ;

韦业祥 .

中国专利 :CN217822856U ,2022-11-15

[2]

一种芯片封装载板 [P].

何忠亮 ;

赵标 ;

沈正 ;

王成军 .

中国专利 :CN218333849U ,2023-01-17

[3]

一种芯片超薄封装载板及芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

刘伟 ;

张恒运 .

中国专利 :CN114823600B ,2025-04-29

[4]

一种芯片超薄封装载板及芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

刘伟 ;

张恒运 .

中国专利 :CN114823600A ,2022-07-29

[5]

一种芯片封装载板 [P].

刘金华 ;

张媛媛 .

中国专利 :CN216054652U ,2022-03-15

[6]

封装载板与芯片封装结构 [P].

陈明志 ;

胡迪群 .

中国专利 :CN103779284A ,2014-05-07

[7]

一种芯片封装载板 [P].

黄雪理 ;

张强 ;

黄五六 .

中国专利 :CN214043654U ,2021-08-24

[8]

一种芯片封装载板 [P].

刘国文 .

中国专利 :CN2809873Y ,2006-08-23

[9]

功率芯片封装载板 [P].

林伟健 .

中国专利 :CN220692000U ,2024-03-29

[10]

芯片封装载板、芯片和电路板 [P].

沈晓兰 .

中国专利 :CN106257661B ,2016-12-28

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