一种芯片超薄封装载板及芯片封装结构和芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210485627.5

申请日：

2022-05-06

公开(公告)号：

CN114823600B

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

刘伟张恒运

申请人：

江苏芯德半导体科技股份有限公司

申请人地址：

211800 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L21/48

代理机构：

无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571

代理人：

朱锦国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权
2025-04-11	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H01L 23/495变更事项:申请人变更前:江苏芯德半导体科技有限公司变更后:江苏芯德半导体科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号变更后:211800 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

共 50 条

[1]

一种芯片超薄封装载板及芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

刘伟 ;

张恒运 .

中国专利 :CN114823600A ,2022-07-29

[2]

一种芯片封装载板和芯片封装结构 [P].

卫璟霖 ;

韦业祥 ;

徐光泽 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN217239499U ,2022-08-19

[3]

一种芯片封装载板和芯片封装结构 [P].

卫璟霖 ;

何忠亮 ;

徐光泽 ;

韦业祥 .

中国专利 :CN217822856U ,2022-11-15

[4]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[5]

封装载板与芯片封装结构 [P].

陈明志 ;

胡迪群 .

中国专利 :CN103779284A ,2014-05-07

[6]

芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

叶佳明 .

中国专利 :CN104916599B ,2015-09-16

[7]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

黎坡 .

中国专利 :CN103500736B ,2014-01-08

[8]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN105489542B ,2016-04-13

[9]

芯片封装材料、芯片封装结构及封装方法 [P].

伍得 ;

胡宗潇 ;

廖述杭 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN113604184B ,2021-11-05

[10]

芯片封装载板、芯片封装体及其制造方法 [P].

劳绍文 .

中国专利 :CN101515574A ,2009-08-26

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