一种芯片封装载板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520040528.8

申请日：

2005-03-30

公开(公告)号：

CN2809873Y

公开(公告)日：

2006-08-23

发明(设计)人：

刘国文

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101608379470 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL2005200405288 申请日:20050330 授权公告日:20060823 期满终止日期:20150330
2009-02-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:威宇科技测试封装有限公司变更后:日月光封装测试（上海）有限公司变更事项:地址变更前:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号,邮编:201203 变更后:上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号,邮编:201203
2006-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装载板 [P].

黄雪理 ;

张强 ;

黄五六 .

中国专利 :CN214043654U ,2021-08-24

[2]

一种芯片封装载板 [P].

何忠亮 ;

赵标 ;

沈正 ;

王成军 .

中国专利 :CN218333849U ,2023-01-17

[3]

一种芯片封装载板 [P].

刘金华 ;

张媛媛 .

中国专利 :CN216054652U ,2022-03-15

[4]

一种芯片封装载板和芯片封装结构 [P].

卫璟霖 ;

韦业祥 ;

徐光泽 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN217239499U ,2022-08-19

[5]

一种芯片封装载板和芯片封装结构 [P].

卫璟霖 ;

何忠亮 ;

徐光泽 ;

韦业祥 .

中国专利 :CN217822856U ,2022-11-15

[6]

功率芯片封装载板 [P].

林伟健 .

中国专利 :CN220692000U ,2024-03-29

[7]

一种芯片封装载板 [P].

张浴 .

中国专利 :CN1508864A ,2004-06-30

[8]

一种IC封装载板 [P].

刘兴武 ;

詹梦阳 ;

陈月莲 .

中国专利 :CN218004833U ,2022-12-09

[9]

倒装芯片封装载板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2653841Y ,2004-11-03

[10]

一种封装载板 [P].

杨俊 .

中国专利 :CN206059392U ,2017-03-29

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