一种芯片封装载板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02155186.3

申请日：

2002-12-19

公开(公告)号：

CN1508864A

公开(公告)日：

2004-06-30

发明(设计)人：

张浴

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东张江高科技园区牛顿路200号1号楼5楼

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

陈亮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-06-30	公开	公开
2004-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种芯片封装载板 [P].

黄雪理 ;

张强 ;

黄五六 .

中国专利 :CN214043654U ,2021-08-24

[2]

一种芯片封装载板 [P].

何忠亮 ;

赵标 ;

沈正 ;

王成军 .

中国专利 :CN218333849U ,2023-01-17

[3]

一种芯片封装载板 [P].

刘国文 .

中国专利 :CN2809873Y ,2006-08-23

[4]

一种芯片封装载板 [P].

刘金华 ;

张媛媛 .

中国专利 :CN216054652U ,2022-03-15

[5]

一种芯片封装载板和芯片封装结构 [P].

卫璟霖 ;

韦业祥 ;

徐光泽 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN217239499U ,2022-08-19

[6]

一种芯片封装载板和芯片封装结构 [P].

卫璟霖 ;

何忠亮 ;

徐光泽 ;

韦业祥 .

中国专利 :CN217822856U ,2022-11-15

[7]

倒装芯片封装载板 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2653841Y ,2004-11-03

[8]

功率芯片封装载板 [P].

林伟健 .

中国专利 :CN220692000U ,2024-03-29

[9]

封装载板与芯片封装结构 [P].

陈明志 ;

胡迪群 .

中国专利 :CN103779284A ,2014-05-07

[10]

一种芯片超薄封装载板及芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

刘伟 ;

张恒运 .

中国专利 :CN114823600B ,2025-04-29

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