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GaN HEMT器件欧姆接触电极的制作方法、电极及HEMT器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810168886.9
申请日
:
2018-02-28
公开(公告)号
:
CN108198856B
公开(公告)日
:
2018-06-22
发明(设计)人
:
崔玉兴
谭永亮
樊帆
毕胜赢
胡泽先
张力江
申请人
:
申请人地址
:
050051 河北省石家庄市新华区合作路113号
IPC主分类号
:
H01L2945
IPC分类号
:
H01L21285
H01L29778
H01L21335
代理机构
:
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
:
郝伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-07
授权
授权
2018-07-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/45 申请日:20180228
2018-06-22
公开
公开
共 50 条
[1]
GaN HEMT器件欧姆接触电极及GaN HEMT器件
[P].
崔玉兴
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崔玉兴
;
谭永亮
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谭永亮
;
樊帆
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樊帆
;
毕胜赢
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毕胜赢
;
胡泽先
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胡泽先
;
张力江
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张力江
.
中国专利
:CN207818573U
,2018-09-04
[2]
HEMT器件的欧姆接触电极制作方法
[P].
王冲
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王冲
;
陈冲
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陈冲
;
钟仁骏
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钟仁骏
;
何云龙
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何云龙
;
郑雪峰
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郑雪峰
;
马晓华
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马晓华
;
郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN103928311A
,2014-07-16
[3]
AlGaN/GaN HEMT器件欧姆接触电极的制备方法
[P].
李国强
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李国强
;
陈丁波
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陈丁波
;
刘智崑
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刘智崑
;
万利军
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万利军
.
中国专利
:CN108364864A
,2018-08-03
[4]
欧姆接触电极、HEMT器件及制备方法
[P].
周炳
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周炳
;
陈雨雁
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陈雨雁
;
龙飞
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龙飞
;
陈明光
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陈明光
;
郑国源
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郑国源
;
莫淑一
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莫淑一
.
中国专利
:CN109712877A
,2019-05-03
[5]
GaN基器件欧姆接触电极的制备方法
[P].
谭永亮
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谭永亮
;
吕鑫
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吕鑫
;
赵红刚
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赵红刚
;
胡泽先
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胡泽先
;
崔玉兴
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崔玉兴
;
付兴昌
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付兴昌
.
中国专利
:CN108597997B
,2018-09-28
[6]
一种GaN基HEMT器件的欧姆接触电极的制备方法
[P].
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机构:
李国强
;
论文数:
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机构:
罗玲
;
吴能滔
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
吴能滔
;
李善杰
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
李善杰
.
中国专利
:CN117393423A
,2024-01-12
[7]
非合金欧姆接触的GaN HEMT器件
[P].
黎明
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黎明
;
陈汝钦
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0
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陈汝钦
.
中国专利
:CN205211760U
,2016-05-04
[8]
HEMT器件及降低HEMT器件的欧姆接触电阻的方法
[P].
孙英斐
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
孙英斐
;
张宇翔
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
张宇翔
;
于国浩
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
于国浩
;
赵德胜
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
赵德胜
;
曾中明
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
曾中明
;
张宝顺
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机构:
广东中科半导体微纳制造技术研究院
广东中科半导体微纳制造技术研究院
张宝顺
.
中国专利
:CN118263124A
,2024-06-28
[9]
GaN HEMT器件非合金欧姆接触的制作方法
[P].
黎明
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黎明
;
陈汝钦
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陈汝钦
.
中国专利
:CN105552108A
,2016-05-04
[10]
基于AlGaN/GaN HEMT的欧姆接触电极的制造方法
[P].
刘美华
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刘美华
;
陈建国
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陈建国
;
李杰
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李杰
.
中国专利
:CN106373874A
,2017-02-01
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