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AlGaN/GaN HEMT器件欧姆接触电极的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810175259.8
申请日
:
2018-03-02
公开(公告)号
:
CN108364864A
公开(公告)日
:
2018-08-03
发明(设计)人
:
李国强
陈丁波
刘智崑
万利军
申请人
:
申请人地址
:
510640 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
H01L21285
H01L2945
代理机构
:
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
:
陈文姬
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-25
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/28 申请公布日:20180803
2018-08-03
公开
公开
2018-08-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20180302
共 50 条
[1]
GaN HEMT器件欧姆接触电极及GaN HEMT器件
[P].
崔玉兴
论文数:
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崔玉兴
;
谭永亮
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谭永亮
;
樊帆
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樊帆
;
毕胜赢
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毕胜赢
;
胡泽先
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胡泽先
;
张力江
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0
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张力江
.
中国专利
:CN207818573U
,2018-09-04
[2]
GaN HEMT器件欧姆接触电极的制作方法、电极及HEMT器件
[P].
崔玉兴
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崔玉兴
;
谭永亮
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谭永亮
;
樊帆
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樊帆
;
毕胜赢
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毕胜赢
;
胡泽先
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胡泽先
;
张力江
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张力江
.
中国专利
:CN108198856B
,2018-06-22
[3]
基于AlGaN/GaN HEMT的欧姆接触电极的制造方法
[P].
刘美华
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刘美华
;
陈建国
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陈建国
;
李杰
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李杰
.
中国专利
:CN106373874A
,2017-02-01
[4]
欧姆接触电极、HEMT器件及制备方法
[P].
周炳
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周炳
;
陈雨雁
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陈雨雁
;
龙飞
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龙飞
;
陈明光
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陈明光
;
郑国源
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0
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郑国源
;
莫淑一
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莫淑一
.
中国专利
:CN109712877A
,2019-05-03
[5]
一种GaN基HEMT器件的欧姆接触电极的制备方法
[P].
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机构:
李国强
;
论文数:
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机构:
罗玲
;
吴能滔
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
吴能滔
;
李善杰
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
李善杰
.
中国专利
:CN117393423A
,2024-01-12
[6]
欧姆接触结构及其制备方法、GaN HEMT器件
[P].
王宏跃
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
王宏跃
;
柳月波
论文数:
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
柳月波
.
中国专利
:CN117747421B
,2024-06-18
[7]
欧姆接触结构及其制备方法、GaN HEMT器件
[P].
王宏跃
论文数:
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机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
王宏跃
;
柳月波
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0
机构:
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
柳月波
.
中国专利
:CN117747421A
,2024-03-22
[8]
HEMT器件的欧姆接触电极制作方法
[P].
王冲
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王冲
;
陈冲
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陈冲
;
钟仁骏
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钟仁骏
;
何云龙
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何云龙
;
郑雪峰
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郑雪峰
;
马晓华
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马晓华
;
郝跃
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郝跃
.
中国专利
:CN103928311A
,2014-07-16
[9]
GaN基器件欧姆接触电极的制备方法
[P].
谭永亮
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谭永亮
;
吕鑫
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吕鑫
;
赵红刚
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赵红刚
;
胡泽先
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胡泽先
;
崔玉兴
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崔玉兴
;
付兴昌
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付兴昌
.
中国专利
:CN108597997B
,2018-09-28
[10]
一种AlGaN/GaN欧姆接触电极及其制备方法和用途
[P].
于洪宇
论文数:
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于洪宇
;
蒋玉龙
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蒋玉龙
;
范梦雅
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范梦雅
.
中国专利
:CN110797397A
,2020-02-14
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