半导体硅片的去胶工艺腔及去胶方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110458406.0

申请日：

2011-12-30

公开(公告)号：

CN102496592A

公开(公告)日：

2012-06-13

发明(设计)人：

张晨骋

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区上海张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2102 B08B304

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-13	公开	公开
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562726434 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2011104584060 申请日:20111230
2016-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体硅片的去胶工艺腔及去胶方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102522358B ,2012-06-27

[2]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[3]

半导体去胶设备 [P].

王东泽 ;

王兆祥 ;

彭国发 ;

陈刚 ;

张骞 ;

黄海栋 ;

方文强 .

中国专利 :CN120048718B ,2025-07-15

[4]

半导体去胶设备 [P].

王东泽 ;

王兆祥 ;

彭国发 ;

陈刚 ;

张骞 ;

黄海栋 ;

方文强 .

中国专利 :CN120048718A ,2025-05-27

[5]

半导体硅片的清洗工艺腔 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN202006190U ,2011-10-12

[6]

半导体硅片清洗工艺腔 [P].

张晨骋 ;

张伟 .

中国专利 :CN201898117U ,2011-07-13

[7]

一种去胶设备的反应腔及去胶设备 [P].

谢小燕 ;

王骏杰 .

中国专利 :CN115542688A ,2022-12-30

[8]

一种半导体封装去胶装置及其去胶方法 [P].

茅云 .

中国专利 :CN114121723A ,2022-03-01

[9]

半导体硅片清洗工艺腔和清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102005367B ,2011-04-06

[10]

去胶设备、顶针监控方法和去胶工艺 [P].

王骏杰 ;

荆泉 ;

李宇杰 .

中国专利 :CN110850690A ,2020-02-28

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