氮化硅膜、半导体器件、显示器件及制造氮化硅膜的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200410061738.5
申请日
2004-06-30
公开(公告)号
CN1577767A
公开(公告)日
2005-02-09
发明(设计)人
前川慎志 挂端哲弥 竹原裕一
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H01L21318
IPC分类号
H01L21311 G02F1136 H05B3300 G09F930
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
吴立明;梁永
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
氮化硅膜和半导体器件的制造方法 [P]. 
刘建强 ;
刘金涛 ;
闫峰 ;
侯文荣 .
中国专利 :CN110120343A ,2019-08-13
[2]
用于半导体器件应用的氮化硅膜 [P]. 
基思·福克斯 ;
牛冬 ;
约瑟夫·L·沃马克 ;
曼迪亚姆·斯利拉姆 ;
乔治·安德鲁·安东内利 ;
巴特·J·范施拉芬迪克 ;
詹妮弗·欧洛克林 .
中国专利 :CN104220637A ,2014-12-17
[3]
氮化硅清洗方法及半导体器件 [P]. 
欧阳文森 ;
王胜林 .
中国专利 :CN117976520A ,2024-05-03
[4]
氮化硅清洗方法及半导体器件 [P]. 
欧阳文森 ;
王胜林 .
中国专利 :CN117976520B ,2024-06-21
[5]
氮化硅膜的处理方法以及氮化硅膜的形成方法 [P]. 
中西敏雄 ;
片山大介 .
中国专利 :CN107507774A ,2017-12-22
[6]
氮化硅膜的生长方法及厚膜氮化硅波导器件的制备方法 [P]. 
李彬 ;
李志华 ;
谢玲 ;
唐波 ;
张鹏 ;
杨妍 ;
刘若男 .
中国专利 :CN112680715B ,2021-04-20
[7]
多层氮化硅膜 [P]. 
李世远 ;
金武性 ;
李彰原 ;
雷新建 .
美国专利 :CN118475717A ,2024-08-09
[8]
氮化硅膜的制造方法 [P]. 
王湘莹 ;
杨能辉 ;
林焕顺 .
中国专利 :CN1828848A ,2006-09-06
[9]
氮化硅膜的成膜方法、成膜装置及氮化硅膜 [P]. 
安藤优汰 ;
猪狩晃 ;
森本直树 .
日本专利 :CN116802336B ,2025-11-21
[10]
形成氮化硅钝化膜的方法、制造半导体器件的方法和半导体器件 [P]. 
住吉和英 ;
冈田政也 ;
井上和孝 ;
米村卓巳 .
中国专利 :CN112447536A ,2021-03-05