半导体封装件以及包括其的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811136358.1

申请日：

2018-09-28

公开(公告)号：

CN110047810A

公开(公告)日：

2019-07-23

发明(设计)人：

金泳龙白承德

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23538 H01L2518

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

陈宇;尹淑梅

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-23	公开	公开
2019-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20180928

共 50 条

[1]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体封装件 [P].

朴基台 ;

宋致完 ;

金善奎 ;

裵贤橠 ;

白承旼 ;

宋龙载 ;

吴俊锡 ;

郑宰旭 ;

洪锡逸 .

韩国专利 :CN118693048A ,2024-09-24

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装件 [P].

金衡辰 ;

金容峻 ;

金用勋 ;

安民守 ;

吴凛 ;

崔轸湧 .

中国专利 :CN113964126A ,2022-01-21

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件 [P].

金原永 ;

姜善远 ;

安镇燦 .

中国专利 :CN106684063A ,2017-05-17

[4]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

杨周宪 .

中国专利 :CN106206498B ,2016-12-07

[5]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

金知雄 ;

南润锡 ;

申解引 ;

吴世范 ;

李龙愚 ;

赵槿汇 ;

崔汉别 .

韩国专利 :CN120302713A ,2025-07-11

[6]

半导体器件和包括其的半导体封装 [P].

宋旼俊 ;

李钟旼 ;

慎重垣 .

韩国专利 :CN119560484A ,2025-03-04

[7]

半导体器件、包括其的半导体晶片及半导体封装 [P].

金善大 ;

赵允来 ;

白南奎 .

韩国专利 :CN109841576B ,2024-01-30

[8]

半导体器件、包括其的半导体晶片及半导体封装 [P].

金善大 ;

赵允来 ;

白南奎 .

中国专利 :CN109841576A ,2019-06-04

[9]

半导体封装件、半导体模块以及半导体器件 [P].

高木一考 .

中国专利 :CN104752412A ,2015-07-01

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

← 1 2 3 4 5 →