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半导体器件和包括其的半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411225993.2
申请日：
2024-09-03
公开(公告)号：
CN119560484A
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
宋旼俊
李钟旼
慎重垣
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23/544
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/538
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
马晓蒙
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 公开 | 公开 |