半导体发光元件用基板以及半导体发光元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910194013.X

申请日：

2014-10-09

公开(公告)号：

CN110047981A

公开(公告)日：

2019-07-23

发明(设计)人：

梶田康仁筱塚启大纮太郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都中央区银座4丁目7番5号

IPC主分类号：

H01L3322

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239

代理人：

余文娟

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L 33/22 放弃生效日:20220401
2019-07-23	公开	公开
2019-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/22 申请日:20141009

共 50 条

[1]

半导体发光元件用基板的制造方法、半导体发光元件的制造方法、半导体发光元件用基板以及半导体发光元件 [P].

梶田康仁 ;

筱塚启 ;

大纮太郎 .

中国专利 :CN105706255A ,2016-06-22

[2]

半导体发光元件用基板及半导体发光元件 [P].

八田嘉久 ;

篠塚启 ;

大纮太郎 ;

梶田康仁 .

中国专利 :CN108389944B ,2018-08-10

[3]

半导体基板、半导体元件、发光元件以及电子元件 [P].

藤冈洋 .

中国专利 :CN101952984A ,2011-01-19

[4]

半导体生长用基板、半导体元件、半导体发光元件以及半导体元件制造方法 [P].

大长久芳 ;

神野大树 .

中国专利 :CN112236874A ,2021-01-15

[5]

光学基板、半导体发光元件以及半导体发光元件的制造方法 [P].

古池润 ;

三田村哲理 ;

山口布士人 .

中国专利 :CN104205370B ,2014-12-10

[6]

半导体发光元件 [P].

丁初稷 ;

林子斌 ;

白德义 .

中国专利 :CN203232903U ,2013-10-09

[7]

半导体发光元件 [P].

饭塚和幸 ;

渡边优洋 .

中国专利 :CN101901862A ,2010-12-01

[8]

半导体发光元件用基板以及半导体发光元件用基板的制造方法 [P].

大纮太郎 ;

筱塚启 ;

八田嘉久 .

中国专利 :CN108475710B ,2018-08-31

[9]

半导体发光元件以及半导体发光元件安装完成基板 [P].

东和司 ;

石谷伸治 .

中国专利 :CN100570911C ,2008-03-26

[10]

半导体发光元件的制造方法以及半导体发光元件 [P].

樱井哲朗 .

中国专利 :CN102265415A ,2011-11-30

← 1 2 3 4 5 →