用于低温键合的微纳米铜颗粒焊膏及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010281490.2

申请日：

2020-04-10

公开(公告)号：

CN111408869B

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

陈明祥刘佳欣

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

B23K3536

IPC分类号：

B23K3502

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

李智;孔娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/36 申请日:20200410
2020-07-14	公开	公开
2021-05-18	授权	授权

共 50 条

[1]

纳米铜颗粒及其制备方法和应用 [P].

谷猛 ;

夏雨 .

中国专利 :CN110026560B ,2019-07-19

[2]

纳米铜膏的制备方法、纳米铜膏及其应用 [P].

胡强 ;

贺会军 ;

赵朝辉 ;

王志刚 ;

安宁 ;

朱捷 ;

张富文 ;

张江松 ;

林卓贤 ;

张焕鹍 ;

卢彩涛 ;

刘希学 .

中国专利 :CN109664048A ,2019-04-23

[3]

纳米铜焊膏、其制备方法及铜-铜键合的方法 [P].

张兆强 ;

亓恬珂 ;

肖斐 .

中国专利 :CN109317859A ,2019-02-12

[4]

微纳米铜颗粒的制备方法及微纳米铜颗粒 [P].

杨帆 ;

李道会 ;

齐放 ;

曹海洋 ;

李征宇 ;

方毅 ;

李明雨 .

中国专利 :CN119772190A ,2025-04-08

[5]

一种高导热纳米铜复合焊膏及其制备方法和应用 [P].

刘佳欣 ;

吕葳杉 ;

吕坚玮 ;

韦苏航 ;

陈材 ;

康勇 .

中国专利 :CN117862733A ,2024-04-12

[6]

焊膏和焊膏的制备方法 [P].

陈显平 ;

钱靖 ;

李显东 ;

檀春健 ;

陶璐琪 ;

喻佳兵 ;

袁敏 ;

李秋梅 ;

李万杰 ;

张旭 ;

吴灵美 .

中国专利 :CN110814575A ,2020-02-21

[7]

用于功率器件芯片键合的混合焊膏及其制备方法和应用 [P].

刘威 ;

冉兴旺 ;

易庆鸿 ;

温志成 ;

林海龙 ;

黄世新 ;

杭春进 ;

安荣 .

中国专利 :CN120286932A ,2025-07-11

[8]

一种纳米颗粒焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

王宇晨 ;

马立民 ;

郭福 ;

王乙舒 .

中国专利 :CN116160151B ,2024-07-26

[9]

用于获得纳米铜颗粒的方法和这些颗粒的用途 [P].

H·I·洛扎诺扎托 ;

E·J·本纳文特艾斯匹诺萨 ;

F·J·门迪扎宝尔艾马尔迪娅 ;

G·A·A·冈萨雷斯莫拉迦 .

中国专利 :CN108778569A ,2018-11-09

[10]

纳米铜颗粒致密包覆微米铜颗粒复合铜粉及合成方法、铜膏及其制备与应用 [P].

张新平 ;

侯斌 ;

周敏波 .

中国专利 :CN120421523A ,2025-08-05

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