用于功率器件芯片键合的混合焊膏及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510411764.8

申请日：

2025-04-02

公开(公告)号：

CN120286932A

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

刘威冉兴旺易庆鸿温志成林海龙黄世新杭春进安荣

申请人：

哈尔滨工业大学

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

B23K35/30

IPC分类号：

B23K35/40 B23K20/00 B23K20/02 B23K20/24 B23K20/26 B23K26/21 B23K26/70 B22F1/10 B22F1/17 B23K101/40

代理机构：

哈尔滨龙创知识产权代理有限公司 23228

代理人：

冯建

法律状态：

公开

国省代码：

山东省威海市

引用

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共 50 条

[1]

用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用 [P].

刘威 ;

王鹏博 ;

丁文波 ;

安荣 ;

郑振 ;

田艳红 .

中国专利 :CN118039589A ,2024-05-14

[2]

用于功率器件芯片键合的夹心结构预制片及其制备方法和应用 [P].

刘威 ;

王鹏博 ;

丁文波 ;

安荣 ;

杭春进 ;

田艳红 .

中国专利 :CN118039590A ,2024-05-14

[3]

用于低温键合的微纳米铜颗粒焊膏及其制备方法和应用 [P].

陈明祥 ;

刘佳欣 .

中国专利 :CN111408869B ,2020-07-14

[4]

芯片键合焊盘的制备方法及芯片键合方法 [P].

崔振铎 ;

曾策 ;

朱胜利 ;

赵明 ;

李朝阳 ;

张剑 ;

梁砚琴 ;

刘爽 ;

姜辉 .

中国专利 :CN121237666A ,2025-12-30

[5]

功率器件键合结构和键合方法 [P].

王赟 ;

袁忠发 ;

孙志超 ;

张昊 .

中国专利 :CN118588672A ,2024-09-03

[6]

一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117300431B ,2025-08-05

[7]

纳米银焊膏及其制备方法和应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN111843287A ,2020-10-30

[8]

一种碳化硅功率器件芯片键合方法 [P].

夏国峰 ;

尤显平 .

中国专利 :CN109979828A ,2019-07-05

[9]

一种用于功率器件封装的多孔银焊片及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

冯梦 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN120015629A ,2025-05-16

[10]

一种功率器件用银膏、银膜、封装单板及其制备方法和应用 [P].

邓钟炀 .

中国专利 :CN120236803A ,2025-07-01

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	公开	公开
2025-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/30申请日:20250402