用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410170980.3

申请日：

2024-02-06

公开(公告)号：

CN118039589A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

刘威王鹏博丁文波安荣郑振田艳红

申请人：

哈尔滨工业大学

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

B23K1/00 B23K3/00 B23K33/00 H01L23/492 H01L21/60 B23K101/36

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206

代理人：

李智慧

法律状态：

公开

国省代码：

山东省威海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	公开	公开
2024-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20240206

共 50 条

[1]

用于功率器件芯片键合的夹心结构预制片及其制备方法和应用 [P].

刘威 ;

王鹏博 ;

丁文波 ;

安荣 ;

杭春进 ;

田艳红 .

中国专利 :CN118039590A ,2024-05-14

[2]

用于功率器件芯片键合的混合焊膏及其制备方法和应用 [P].

刘威 ;

冉兴旺 ;

易庆鸿 ;

温志成 ;

林海龙 ;

黄世新 ;

杭春进 ;

安荣 .

中国专利 :CN120286932A ,2025-07-11

[3]

功率器件键合结构和键合方法 [P].

王赟 ;

袁忠发 ;

孙志超 ;

张昊 .

中国专利 :CN118588672A ,2024-09-03

[4]

芯片键合焊盘的制备方法及芯片键合方法 [P].

崔振铎 ;

曾策 ;

朱胜利 ;

赵明 ;

李朝阳 ;

张剑 ;

梁砚琴 ;

刘爽 ;

姜辉 .

中国专利 :CN121237666A ,2025-12-30

[5]

一种碳化硅功率器件芯片键合结构 [P].

夏国峰 ;

尤显平 .

中国专利 :CN209496816U ,2019-10-15

[6]

一种碳化硅功率器件芯片键合方法 [P].

夏国峰 ;

尤显平 .

中国专利 :CN109979828A ,2019-07-05

[7]

用于低温键合的微纳米铜颗粒焊膏及其制备方法和应用 [P].

陈明祥 ;

刘佳欣 .

中国专利 :CN111408869B ,2020-07-14

[8]

用于芯片封装的银钎焊预制片及其制备方法和应用 [P].

廖志盛 ;

潘铭捷 .

中国专利 :CN117506225A ,2024-02-06

[9]

一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117300431B ,2025-08-05

[10]

键合结构、芯片及键合结构的制备方法 [P].

王晓峰 ;

黄永忠 ;

潘岭峰 ;

何刘 ;

季安 .

中国专利 :CN119419187A ,2025-02-11

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