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一种碳化硅功率器件芯片键合结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920473209.8
申请日：
2019-04-10
公开(公告)号：
CN209496816U
公开(公告)日：
2019-10-15
发明(设计)人：
夏国峰
尤显平
申请人：
申请人地址：
404020 重庆市万州区天星路666号
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L21603
H01L23488
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-15 | 授权 | 授权 |
| 2021-03-19 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20190410 授权公告日:20191015 终止日期:20200410 |