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一种半导体封装耗材生产用抛光PIN
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021920409.2
申请日：
2020-09-04
公开(公告)号：
CN212918910U
公开(公告)日：
2021-04-09
发明(设计)人：
黄靖杰
申请人：
申请人地址：
363307 福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
IPC主分类号：
B24B2902
IPC分类号：
B24B4100
B24B4102
代理机构：
厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101
代理人：
徐东峰;黄一敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-09 | 授权 | 授权 |