共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体封装耗材生产用定位粒
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021920551.7
申请日：
2020-09-04
公开(公告)号：
CN212659517U
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
曾如桢
申请人：
申请人地址：
363307 福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2168
代理机构：
厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101
代理人：
徐东峰;黄一敏
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-05 | 授权 | 授权 |