一种半导体封装耗材生产用测试机

被引:0
申请号
CN202121980459.4
申请日
2021-08-23
公开(公告)号
CN216206522U
公开(公告)日
2022-04-05
发明(设计)人
华铁军 黄春城
申请人
申请人地址
224000 江苏省盐城市大丰区新丰镇创客园
IPC主分类号
G01D2100
IPC分类号
H01L2168 H01L21687
代理机构
安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221
代理人
秦玉霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体封装耗材生产用测试机 [P]. 
曾如桢 .
中国专利 :CN213278050U ,2021-05-25
[2]
一种半导体封装耗材生产用测试吸笔 [P]. 
黄靖杰 .
中国专利 :CN213278054U ,2021-05-25
[3]
一种半导体封装耗材生产用测试吸笔 [P]. 
华铁军 ;
黄春城 .
中国专利 :CN216213341U ,2022-04-05
[4]
一种半导体封装耗材生产用定位粒 [P]. 
曾如桢 .
中国专利 :CN212659517U ,2021-03-05
[5]
一种半导体封装测试机 [P]. 
王飞 ;
王锟 ;
鲁明 .
中国专利 :CN223692469U ,2025-12-19
[6]
一种半导体封装耗材生产用成型冲头 [P]. 
曾如桢 .
中国专利 :CN212884535U ,2021-04-06
[7]
一种半导体封装耗材生产用抛光PIN [P]. 
黄靖杰 .
中国专利 :CN212918910U ,2021-04-09
[8]
一种半导体封装耗材生产用投料器 [P]. 
曾如桢 .
中国专利 :CN212862952U ,2021-04-02
[9]
一种半导体封装耗材生产用定位针 [P]. 
黄靖杰 .
中国专利 :CN213440770U ,2021-06-15
[10]
一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴 [P]. 
曾如桢 .
中国专利 :CN212891155U ,2021-04-06