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一种半导体封装耗材生产用测试机
被引:0
申请号
:
CN202121980459.4
申请日
:
2021-08-23
公开(公告)号
:
CN216206522U
公开(公告)日
:
2022-04-05
发明(设计)人
:
华铁军
黄春城
申请人
:
申请人地址
:
224000 江苏省盐城市大丰区新丰镇创客园
IPC主分类号
:
G01D2100
IPC分类号
:
H01L2168
H01L21687
代理机构
:
安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221
代理人
:
秦玉霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体封装耗材生产用测试机
[P].
曾如桢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾如桢
.
中国专利
:CN213278050U
,2021-05-25
[2]
一种半导体封装耗材生产用测试吸笔
[P].
黄靖杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄靖杰
.
中国专利
:CN213278054U
,2021-05-25
[3]
一种半导体封装耗材生产用测试吸笔
[P].
华铁军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
华铁军
;
黄春城
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄春城
.
中国专利
:CN216213341U
,2022-04-05
[4]
一种半导体封装耗材生产用定位粒
[P].
曾如桢
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾如桢
.
中国专利
:CN212659517U
,2021-03-05
[5]
一种半导体封装测试机
[P].
王飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖北福灿电子科技有限公司
湖北福灿电子科技有限公司
王飞
;
王锟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖北福灿电子科技有限公司
湖北福灿电子科技有限公司
王锟
;
鲁明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北福灿电子科技有限公司
湖北福灿电子科技有限公司
鲁明
.
中国专利
:CN223692469U
,2025-12-19
[6]
一种半导体封装耗材生产用成型冲头
[P].
曾如桢
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾如桢
.
中国专利
:CN212884535U
,2021-04-06
[7]
一种半导体封装耗材生产用抛光PIN
[P].
黄靖杰
论文数:
0
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0
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0
黄靖杰
.
中国专利
:CN212918910U
,2021-04-09
[8]
一种半导体封装耗材生产用投料器
[P].
曾如桢
论文数:
0
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0
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0
曾如桢
.
中国专利
:CN212862952U
,2021-04-02
[9]
一种半导体封装耗材生产用定位针
[P].
黄靖杰
论文数:
0
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0
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0
黄靖杰
.
中国专利
:CN213440770U
,2021-06-15
[10]
一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴
[P].
曾如桢
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾如桢
.
中国专利
:CN212891155U
,2021-04-06
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