用于晶圆表面颗粒去除的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010288080.7

申请日：

2010-09-17

公开(公告)号：

CN102403199A

公开(公告)日：

2012-04-04

发明(设计)人：

王志高简志宏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;顾珊

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-06	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101510221144 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010102880807 变更事项:申请人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:申请人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司登记生效日:20130105
2012-04-04	公开	公开
2015-06-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716782870 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010102880807 申请公布日:20120404
2012-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101261914462 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010102880807 申请日:20100917

共 50 条

[1]

一种去除晶圆表面颗粒的方法 [P].

陈晋 ;

徐友峰 ;

宋振伟 ;

李翔 .

中国专利 :CN105225924A ,2016-01-06

[2]

半导体制造设备及去除晶圆表面颗粒的方法 [P].

徐官基 ;

白国斌 ;

高建峰 ;

王桂磊 ;

田光辉 ;

丁云凌 .

中国专利 :CN114628274A ,2022-06-14

[3]

一种MEMS晶圆表面颗粒去除设备及方法 [P].

孙传彬 ;

杨水长 ;

陈文礼 ;

孙俊杰 ;

牟晓宇 .

中国专利 :CN109065439A ,2018-12-21

[4]

晶圆表面颗粒清洗喷嘴 [P].

陈兴隆 ;

彭博 .

中国专利 :CN113134434A ,2021-07-20

[5]

晶圆表面颗粒清洗喷嘴 [P].

陈兴隆 ;

彭博 .

中国专利 :CN212120439U ,2020-12-11

[6]

晶圆表面颗粒清洗喷嘴 [P].

陈兴隆 ;

彭博 .

中国专利 :CN113134434B ,2024-03-29

[7]

晶圆颗粒检测方法 [P].

陈鲁 .

中国专利 :CN102830048A ,2012-12-19

[8]

一种晶圆表面颗粒的脱机检测方法 [P].

黄莉晶 ;

何广智 ;

倪棋梁 .

中国专利 :CN109473370A ,2019-03-15

[9]

晶圆表面颗粒清洗单旋喷嘴 [P].

彭博 ;

李檀 .

中国专利 :CN209626188U ,2019-11-12

[10]

晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴 [P].

彭博 ;

李檀 .

中国专利 :CN210022552U ,2020-02-07

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