一种内层互联的多层印制线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721449413.3

申请日：

2017-11-02

公开(公告)号：

CN207491305U

公开(公告)日：

2018-06-12

发明(设计)人：

金赛勇

申请人：

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111 H05K114 H05K720

代理机构：

合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122

代理人：

叶丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-12	授权	授权
2019-07-23	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人变更前:安徽万奔电子科技有限公司变更后:万奔电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号变更后:242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号

共 50 条

[1]

一种内层互联的多层印制线路板 [P].

曹建奇 ;

沈绍伦 ;

叶洪发 .

中国专利 :CN213522526U ,2021-06-22

[2]

一种内层互联的多层印制线路板 [P].

孟超 ;

曾子清 ;

曾清华 .

中国专利 :CN215818749U ,2022-02-11

[3]

一种内层互联的多层印制线路板 [P].

杨宇 ;

陈实 ;

张用 ;

杨磊 .

中国专利 :CN216357472U ,2022-04-19

[4]

一种内层互联的印制线路板 [P].

何健 .

中国专利 :CN217283563U ,2022-08-23

[5]

一种具有内层互联结构的多层印制线路板 [P].

陈明生 .

中国专利 :CN218388090U ,2023-01-24

[6]

一种高精密内层互联的多层印制线路板 [P].

叶龙 .

中国专利 :CN216451597U ,2022-05-06

[7]

一种内层互联的多层印制线路板结构 [P].

刘惠良 .

中国专利 :CN216600308U ,2022-05-24

[8]

一种内层互联的多层印制PCB线路板 [P].

吴银武 .

中国专利 :CN216626385U ,2022-05-27

[9]

一种内层互联的多层PCB线路板 [P].

邓波 ;

王莎莎 ;

龚荣 .

中国专利 :CN217241035U ,2022-08-19

[10]

多层印制线路板 [P].

王新全 .

中国专利 :CN203708631U ,2014-07-09

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