一种内层互联的印制线路板

被引：0

申请号：

CN202122919315.4

申请日：

2021-11-25

公开(公告)号：

CN217283563U

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

何健

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区广田路54号华丰科技园1栋一、二层

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K346 H05K720

代理机构：

广东奥益专利代理事务所(普通合伙) 44842

代理人：

田树杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种内层互联的多层印制线路板 [P].

金赛勇 .

中国专利 :CN207491305U ,2018-06-12

[2]

一种内层互联的多层印制线路板 [P].

孟超 ;

曾子清 ;

曾清华 .

中国专利 :CN215818749U ,2022-02-11

[3]

一种内层互联的多层印制线路板 [P].

曹建奇 ;

沈绍伦 ;

叶洪发 .

中国专利 :CN213522526U ,2021-06-22

[4]

一种内层互联的多层印制线路板 [P].

杨宇 ;

陈实 ;

张用 ;

杨磊 .

中国专利 :CN216357472U ,2022-04-19

[5]

一种高精密内层互联的多层印制线路板 [P].

叶龙 .

中国专利 :CN216451597U ,2022-05-06

[6]

一种具有内层互联结构的多层印制线路板 [P].

陈明生 .

中国专利 :CN218388090U ,2023-01-24

[7]

一种内层互联的多层印制线路板结构 [P].

刘惠良 .

中国专利 :CN216600308U ,2022-05-24

[8]

一种内层互联的多层印制PCB线路板 [P].

吴银武 .

中国专利 :CN216626385U ,2022-05-27

[9]

印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法 [P].

樊智洪 ;

唐守哲 .

中国专利 :CN103596367A ,2014-02-19

[10]

一种印制线路板的内层曝光用胶片 [P].

李洪臣 ;

张伟 ;

宋征 ;

郑威 .

中国专利 :CN201974630U ,2011-09-14

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