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一种内层互联的多层印制线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122263905.6
申请日：
2021-09-17
公开(公告)号：
CN215818749U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
孟超
曾子清
曾清华
申请人：
申请人地址：
201620 上海市松江区文汇路1128号1幢
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人：
叶似锦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |