一种单晶硅晶圆抛光片的清洗方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210534566.3
申请日
2012-12-12
公开(公告)号
CN102974565A
公开(公告)日
2013-03-20
发明(设计)人
罗翀 徐荣清 甄红昌 王玮 吉敏
申请人
申请人地址
300384 天津市西青区华苑产业园区(环外)海泰发展二路12号
IPC主分类号
B08B304
IPC分类号
B08B308 H01L2102
代理机构
天津中环专利商标代理有限公司 12105
代理人
王凤英
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种单晶硅抛光片的清洗方法 [P]. 
闫志文 ;
王刚 ;
刘园 ;
王广勇 ;
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[2]
一种减少单晶硅晶圆抛光片化学灼伤的有蜡抛光方法 [P]. 
吕莹 ;
魏艳军 ;
刘园 ;
张晋会 ;
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[3]
一种盛载单晶硅晶圆抛光片片盒的清洗工艺 [P]. 
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齐钊 ;
李诺 ;
孙希凯 ;
吕莹 .
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[4]
单晶硅衬底双面抛光片 [P]. 
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邓建伟 ;
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[5]
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[6]
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韩贵祥 ;
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[7]
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吕莹 ;
刘园 ;
齐钊 ;
李诺 ;
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[8]
一种锗单晶抛光片的清洗方法 [P]. 
杨洪星 ;
陈晨 ;
赵权 ;
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王云彪 ;
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[9]
一种超高清洗能力的单晶硅晶圆片清洗方法 [P]. 
刘建伟 ;
黄建国 ;
孙希凯 ;
甄红昌 ;
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[10]
单晶硅晶圆的制造方法及单晶硅晶圆 [P]. 
曲伟峰 ;
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