扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910501168.3

申请日：

2019-06-11

公开(公告)号：

CN110164859A

公开(公告)日：

2019-08-23

发明(设计)人：

陈彦亨林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488 H01L23482 H01L2160 H01L2156 G06K900

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

罗泳文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-23	公开	公开
2019-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20190611
2021-06-25	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 25/18 变更事项:申请人变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司变更事项:地址变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）

共 50 条

[41]

指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构 [P].

吴宝全 ;

龙卫 ;

柳玉平 .

中国专利 :CN206225349U ,2017-06-06

[42]

指纹识别芯片封装结构以及封装方法 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN106684052A ,2017-05-17

[43]

指纹识别芯片封装结构和封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104051367A ,2014-09-17

[44]

指纹识别芯片封装方法和封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104201116A ,2014-12-10

[45]

指纹识别芯片封装结构和封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104051366B ,2014-09-17

[46]

指纹识别芯片封装结构和封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN104051368A ,2014-09-17

[47]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

王凯厚 ;

杨剑宏 .

中国专利 :CN211555920U ,2020-09-22

[48]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

万里兮 ;

王晔晔 ;

钱静娴 ;

金凯 ;

翟玲玲 ;

黄小花 ;

沈建树 .

中国专利 :CN204680659U ,2015-09-30

[49]

指纹识别芯片封装结构及其封装的方法 [P].

刘陵刚 ;

徐辉 ;

张航 .

中国专利 :CN114823370A ,2022-07-29

[50]

指纹识别芯片的封装方法以及封装结构 [P].

王之奇 ;

刘渊非 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN106548927A ,2017-03-29

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