一种在陶瓷衬底上沉积大晶粒多晶硅薄膜的方法

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专利类型
发明
申请号
CN200310117094.2
申请日
2003-12-09
公开(公告)号
CN1546740A
公开(公告)日
2004-11-17
发明(设计)人
黄勇 李海峰 张厚兴 万之坚 张立明 马天
申请人
申请人地址
100084北京市100084-82信箱
IPC主分类号
C30B2500
IPC分类号
C23C1624 H01L21365
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人
李光松
法律状态
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共 50 条
[1]
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