一种硅片研磨机用测厚装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120153614.9

申请日：

2021-01-20

公开(公告)号：

CN214519255U

公开(公告)日：

2021-10-29

发明(设计)人：

沈益军吴雄杰张立安潘金平饶伟星肖世豪苏文霞梁奎冯小娟孟柱余天威

申请人：

申请人地址：

324300 浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

B24B2700 B24B4900

代理机构：

温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390

代理人：

钱磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	授权	授权
2022-09-09	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B24B 7/22 变更事项:专利权人变更前:浙江海纳半导体有限公司变更后:浙江海纳半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:324300 浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号变更后:324300 浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号

共 50 条

[1]

一种硅片研磨机 [P].

陆敏 .

中国专利 :CN211073139U ,2020-07-24

[2]

一种PCB研磨机测厚机构 [P].

汤智群 .

中国专利 :CN208398795U ,2019-01-18

[3]

一种可测频研磨机 [P].

严锋杰 ;

徐国斌 .

中国专利 :CN201711859U ,2011-01-19

[4]

一种硅片研磨机 [P].

刘磊石 ;

张丹丹 .

中国专利 :CN222449797U ,2025-02-11

[5]

一种精准研磨组件及高精度硅片研磨机 [P].

胡琦 .

中国专利 :CN223057438U ,2025-07-04

[6]

双面研磨机高精密测厚装置 [P].

冯博 ;

贺贤汉 ;

郡司拓 ;

陈卫芳 .

中国专利 :CN205310022U ,2016-06-15

[7]

一种研磨机构和研磨机 [P].

金文 ;

胡伟 .

中国专利 :CN211130766U ,2020-07-31

[8]

一种石英晶片研磨机在线自动测厚装置 [P].

戴茂慧 ;

江志强 ;

叶建华 .

中国专利 :CN209793435U ,2019-12-17

[9]

一种硅片用磨片机的测厚装置 [P].

毛荣昌 ;

蒋志彬 ;

朱国强 ;

张羽平 .

中国专利 :CN211639291U ,2020-10-09

[10]

一种单晶硅片用研磨机 [P].

李鹭赵 ;

富军 ;

傅昭林 .

中国专利 :CN210255677U ,2020-04-07

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