一种硅片研磨机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421178874.1
申请日
2024-05-28
公开(公告)号
CN222449797U
公开(公告)日
2025-02-11
发明(设计)人
刘磊石 张丹丹
申请人
苏州晶矽电子科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区星都街72号宏海大厦1幢706室
IPC主分类号
B24B37/10
IPC分类号
B24B37/34 B24B57/02 B24B41/047
代理机构
安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151
代理人
蔡庆新
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种硅片研磨机 [P]. 
陆敏 .
中国专利 :CN211073139U ,2020-07-24
[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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