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多层印刷电路板之地过孔的设计方法及多层印刷电路板
被引：0
申请号：
CN202011130079.1
申请日：
2020-10-21
公开(公告)号：
CN114390777A
公开(公告)日：
2022-04-22
发明(设计)人：
张龙翘
蔡胜勋
申请人：
申请人地址：
200436 上海市静安区江场三路213号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20201021 |
| 2022-04-22 | 公开 | 公开 |