一种功率半导体模块的桥臂单元设计

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910940772.6
申请日
2019-09-30
公开(公告)号
CN110797328A
公开(公告)日
2020-02-14
发明(设计)人
周宇 罗皓泽 李武华 毛赛君 沈捷 何湘宁
申请人
申请人地址
310011 浙江省杭州市西湖区余杭塘路388号
IPC主分类号
H01L2507
IPC分类号
代理机构
北京金信知识产权代理有限公司 11225
代理人
刘锋;戎骏京
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种功率半导体模块的桥臂单元设计 [P]. 
周宇 ;
罗皓泽 ;
李武华 ;
毛赛君 ;
沈捷 ;
何湘宁 .
中国专利 :CN110797328B ,2024-12-27
[2]
一种功率半导体模块的桥臂单元 [P]. 
周宇 ;
罗皓泽 ;
李武华 ;
毛赛君 ;
沈捷 ;
何湘宁 .
中国专利 :CN210956668U ,2020-07-07
[3]
一种功率半导体模块桥臂单元 [P]. 
朱楠 ;
徐贺 ;
邓永辉 ;
史经奎 .
中国专利 :CN217158181U ,2022-08-09
[4]
功率半导体模块的设计方法、装置及功率半导体模块 [P]. 
任雪倩 ;
张慧 ;
刘远 ;
李子昂 ;
付建军 .
中国专利 :CN120874717A ,2025-10-31
[5]
一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P]. 
安冰翀 .
中国专利 :CN108807336A ,2018-11-13
[6]
半桥功率半导体模块 [P]. 
汤翔 ;
邹淅 ;
秦光远 ;
董国忠 ;
石廷昌 ;
常桂钦 ;
肖强 ;
罗海辉 .
中国专利 :CN309422223S ,2025-08-05
[7]
一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P]. 
安冰翀 .
中国专利 :CN108447847A ,2018-08-24
[8]
一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P]. 
安冰翀 .
中国专利 :CN108447846A ,2018-08-24
[9]
一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P]. 
安冰翀 .
中国专利 :CN208655625U ,2019-03-26
[10]
功率半导体模块(H桥) [P]. 
吴培杰 ;
张小兵 ;
蒲宝华 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN309379428S ,2025-07-11